飛針測試機(jī)FA1823

HIOKI日置于2025年5月1日開始接受可應(yīng)對IC封裝基板*1進(jìn)一步微細(xì)化飛針測試機(jī)FA1823的訂單。該產(chǎn)品計(jì)劃于2025年10月左右發(fā)售。FA1823實(shí)現(xiàn)了對直徑僅Φ19μm的極微細(xì)焊盤的高精度檢測，并且在業(yè)內(nèi)唯一*2實(shí)現(xiàn)了該尺寸焊盤上的4端子低電阻測量（開爾文測量）*3。飛針測試機(jī)FA1823可解決開發(fā)、質(zhì)量管理和制造現(xiàn)場面臨的難題，大幅提升了IC封裝基板生產(chǎn)線上的檢測良率與長期品質(zhì)。

研發(fā)背景

AI技術(shù)在全球范圍內(nèi)迅速普及，半導(dǎo)體市場在高性能計(jì)算（HPC）、EV（電動汽車）、5G等需求的推動下，對運(yùn)算性能的飛躍性提升和低功耗化的要求日益迫切。為應(yīng)對這些難題，IC封裝通過采用芯粒技術(shù)及2.5D/3D封裝*4向精細(xì)化與高密度化發(fā)展。特別是在采用了FCBGA*5、硅橋*6及玻璃基板*7等材料的高密度IC封裝基板上，焊盤直徑與布線間距的精細(xì)化進(jìn)程正在加速推進(jìn)，這對制造過程中的電氣檢測的接觸精度與測量分辨率提出了比以往更高的要求。

硅橋基板示例

隨著高密度尖端IC封裝基板微細(xì)程度進(jìn)一步提高，現(xiàn)有設(shè)備在檢測精度上已面臨極限。因此，F(xiàn)A1823通過全面革新機(jī)電一體化技術(shù)與測量算法，在"探索未知領(lǐng)域"（Probe the Unprobeable）的理念下，成功突破了傳統(tǒng)飛針測試機(jī)的極限。FA1823不僅能夠?qū)崿F(xiàn)IC封裝基板的斷路/短路檢測，還可通過線路電阻測量進(jìn)行批次質(zhì)量評估，從而支持用戶的工程改善工作。本公司通過高密度IC封裝檢測技術(shù)，支持解決各類社會難題的尖端技術(shù)實(shí)現(xiàn)社會應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. Φ19μm焊盤的高精度探針測試

通過新開發(fā)高剛性框架、自動探針校準(zhǔn)及超微細(xì)開爾文探針，定位精度相比以往提升了33%。定位精度的提升使開爾文探針可測試的最小錫球尺寸從原來的28μm縮小至19μm。未來通過探針的進(jìn)一步進(jìn)化，我們將致力于實(shí)現(xiàn)Φ15μm焊盤的可靠探測的目標(biāo)。

2. 業(yè)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)微細(xì)焊盤上的4端子低電阻測量

即使在精細(xì)焊盤上也實(shí)現(xiàn)了不受接觸電阻影響的4端子低電阻測量（開爾文測量法）?？筛咚贉y量mΩ級別的低電阻，并通過可靠的實(shí)測數(shù)據(jù)完成批次質(zhì)量評估。

3.提升更換探針時的作業(yè)時效

探針更換后的調(diào)整作業(yè)實(shí)現(xiàn)完全自動化。通過縮短停機(jī)時間、提升作業(yè)效率來減輕操作人員負(fù)擔(dān)，消除人為錯誤，確?？煽康奶綔y。

主要用途

?FCBGA封裝集成電路基板的導(dǎo)通性、絕緣性及線路電阻檢測

?搭載硅橋的混合封裝的電氣性能檢測

?2.5D/3D IC芯粒（Chiplet）的RDL*8試作品、樣品的品質(zhì)檢測

?AI加速器*9、高性能計(jì)算（HPC）、圖形處理器(GPU)*10及電動汽車中高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)*11與功率模塊用高密度BGA封裝基板的檢測

訂購起始日

2025年5月1日

產(chǎn)品發(fā)售日

2025年10月20日

*1 IC封裝基板：一種多層結(jié)構(gòu)的中間基板，用于在將芯片（半導(dǎo)體管芯）安裝到印刷電路板（PCB）之前承載芯片并布線傳輸電信號和電源。包括中介層（Interposer）、IC基板（IC Substrate）等類型。

*2 根據(jù)我司調(diào)查（截至2025年5月），指作為標(biāo)準(zhǔn)配備能對Φ19 μm微細(xì)焊盤進(jìn)行探針接觸測試的四端子低電阻測量功能的飛針測試儀而言。

*3 4端子低電阻測量（開爾文測量法）：通過分離電流端子與電壓端子，消除接觸電阻和引線電阻影響以實(shí)現(xiàn)高精度電阻值測量的方法。

*4 2.5D/3D IC芯粒（Chiplet）：通過多個芯片的三維立體堆疊實(shí)現(xiàn)高密度集成，從而制造出高速且低功耗的IC封裝技術(shù)。

*5 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array/倒裝芯片球柵陣列）：采用倒裝芯片技術(shù)，并通過基板背面的焊錫球?qū)崿F(xiàn)連接的高密度封裝形態(tài)，具有優(yōu)異的散熱性能。

*6 硅橋：一種配備超微細(xì)端子的硅中介層，通過狹間距連接多個芯片，在抑制基板面積的同時實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸。

*7 玻璃基板：作為傳統(tǒng)有機(jī)基板的替代材料，廣泛應(yīng)用在要求高密度集成、高頻特性適配及高導(dǎo)熱性等特性的尖端半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

*8 RDL（Redistribution Layer/重布線層）：在IC封裝基板中用于對芯片的線路進(jìn)行重新布線，以實(shí)現(xiàn)高密度化、多層互連和小型化的配線層。

*9 AI加速器：專為AI計(jì)算設(shè)計(jì)的專用處理器，通過高速低功耗的矩陣運(yùn)算，加速模型訓(xùn)練與推理的半導(dǎo)體芯片。

*10 GPU（Graphics Processing Unit/圖形處理器）：面向圖像處理設(shè)計(jì)的并行計(jì)算處理器。傳統(tǒng)上用于3D圖形渲染或數(shù)值計(jì)算等大規(guī)模并行運(yùn)算場景，近年來憑借其對高速AI推理與學(xué)習(xí)的有用性，市場需求顯著增長。

*11 ADAS（Advanced Driver Assistance System/高級駕駛輔助系統(tǒng)）：通過攝像頭或雷達(dá)等，輔助駕駛員實(shí)現(xiàn)安全駕駛的技術(shù)系統(tǒng)。

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